Electronic Grade Aluminum Hypophosphite

Ang electronic grade aluminum hypophosphite na binuo at ginawa ng Taixing ay innovatively adopts ang core technology ng electronic grade raw material purification at precision grading modification. Gumagamit ito ng mataas na kadalisayan ng Al (H ₂ PO ₂) I3 bilang matrix, na may kadalisayan na higit sa 99.8% at isang nilalamang posporus na ≥ 42.5%. Pinagsasama nito ang mahusay na pag-retardancy ng apoy at mahusay na pagganap ng kuryente. Sa pamamagitan lamang ng 6% -10% na karagdagan, maaari itong makamit ang isang 1.6mm na kapal na UL 94 V-0 na flame retardant, ganap na nilulutas ang mga problema sa industriya ng mga tradisyunal na flame retardant na "nakakontamina sa mga substrate, nakakasagabal sa pagganap ng kuryente, at hindi nakakatugon sa pagsunod sa electronic grade". Nagbibigay ito ng ligtas at sumusunod na pangunahing solusyon sa materyal para sa high-end na electronic manufacturing.

Mga pangunahing lakas

1. Napakataas na kadalisayan at mababang impurities, na angkop para sa mahigpit na mga kinakailangan sa electronic grade

-Ang pinakahuling proseso ng paglilinis ay nagsisiguro ng kadalisayan: gamit ang isang kumbinasyon ng "multi-stage recrystallization + precision filtration + vacuum degassing" na proseso, ang kadalisayan ng produkto ay ≥ 99.8%, mas mataas kaysa sa pang-industriyang grado na 99% na pamantayan, na epektibong nag-aalis ng mga nakakapinsalang impurities tulad ng mga chloride ions (≤ 0.01%) at 0.01% (≤ 0.01%). paglipat ng impurity na maaaring magdulot ng mga short circuit ng electronic component o pagkasira ng performance.

-Ultra low heavy metal residue: Sa pamamagitan ng ICP-MS detection, ang kabuuang nilalaman ng mabibigat na metal gaya ng lead, mercury, cadmium, atbp. ay ≤ 0.5ppm, mas mababa sa mga kinakailangan sa limitasyon ng RoHS 2.0. Walang mga residue ng phthalates (DEHP/BBP, atbp.), na ganap na nakakatugon sa "mababang polusyon, mataas na kalinisan" na mga pamantayan para sa mga elektronikong materyal na grado.

-Ang mataas na phosphorus content ay nagbibigay ng kapangyarihan sa mahusay na flame retardancy: Sa isang phosphorus content na ≥ 42.5%, ang flame retardancy efficiency ay tumaas ng 40% kumpara sa ordinaryong aluminum hypophosphite. Matapos ang pagsasama-sama ng mga synergist tulad ng MCA at APP, ang pagdaragdag ng 8% sa PCB substrate ay maaaring makamit ang antas ng V-0 na flame retardancy nang hindi naaapektuhan ang mga dielectric na katangian ng substrate.

2. Tinitiyak ng mahusay na pagganap ng kuryente ang matatag na operasyon ng mga elektronikong aparato

-Mababang pagkawala ng dielectric at mataas na pagkakabukod: dielectric constant (1MHz) ≤ 3.8, dielectric loss factor ≤ 0.005, volume resistivity ≥ 10 ¹⁴Ω· cm. Ang karagdagan ay hindi makabuluhang nagbabago sa mga de-koryenteng katangian ng substrate, na tinitiyak ang katatagan ng paghahatid ng signal ng semiconductor packaging at high-frequency na kagamitan sa komunikasyon.

-Natatanging mga katangian ng anti ion migration: Matapos mailagay sa isang mahalumigmig at mainit na kapaligiran na 85 ℃/85% RH sa loob ng 1000 oras, walang halatang ion migration phenomenon, iniiwasan ang mga electronic component na makaranas ng "electric migration failure" at matugunan ang pangmatagalang mga kinakailangan sa serbisyo ng mga bagong baterya ng enerhiya, automotive electronics, at iba pang mga device.

-Good non corrosiveness at compatibility: Ang pH value ay stable sa 3.5-4.5, at wala itong corrosive na epekto sa mga metal contact at circuit board. Ito ay may mahusay na compatibility sa mga electronic grade substrates tulad ng epoxy resin, PA, PBT, atbp., at hindi nagiging sanhi ng pagkasira ng substrate o pagkasira ng pagganap.

Mga sitwasyon ng aplikasyon

Semiconductor at electronic packaging field

-Aplikasyon: Semiconductor chip packaging materials, electronic component potting adhesives, integrated circuit housings

-Bilang isang mababang dielectric na tagapuno upang palitan ang ilang silikon na micro powder, ang halaga ng karagdagan ay 15-30%. Habang pinapanatili ang pagkalikido, binabawasan nito ang dielectric constant ng 0.2-0.3 at pinapabuti ang flame retardancy sa UL94 V-0. Ginagamit ito para sa CPU, GPU, at storage chip packaging.

Field ng Printed Circuit Board (PCB).

-Aplikasyon: mga materyales sa substrate ng PCB, mga laminate na nakasuot ng tanso na lumalaban sa apoy, mga casing ng circuit board

-Low loss copper-clad laminate (CCL): composite na may mga high-frequency resins tulad ng PTFE, PPO, cyanate ester, atbp., na may E-AHP100 na karagdagan na 20-40%, nakakamit ang Dk 3.2-3.8 at Df<0.005, na nakakatugon sa mga kinakailangan ng 5G-antenna na backboard na millimeter at waves ng server.

Kung naghahanap ka ng electronic grade aluminum phosphate, flame retardant para sa mga electronic na bahagi, flame retardant para sa PCB substrates, at flame retardant para sa mga bagong baterya ng enerhiya, ang Taixing ang iyong pinakamahusay na kasosyo at magbibigay kami ng pinakamababang presyo ng kooperasyon!