Natutuwa kaming ibahagi sa iyo ang tungkol sa mga resulta ng aming trabaho, balita ng kumpanya, at bibigyan ka ng napapanahong pag -unlad at mga kondisyon ng appointment at pag -alis ng mga tauhan.
Ang high filling epoxy resin system, na may mahusay na mekanikal na lakas, thermal insulation, flame retardancy, at dimensional stability, ay naging pangunahing materyal sa pandaigdigang high-end na larangan ng pagmamanupaktura gaya ng electronic encapsulation, power device packaging, composite material molding, high-end adhesives, at electrical casting.
Sa disenyo ng mga formula ng coating, ang balanse sa pagitan ng thixotropy at leveling ay direktang tinutukoy ang pakiramdam ng konstruksiyon, anti sagging na kakayahan, hitsura ng coating, at huling epekto ng coating. Ang mga tradisyonal na additives tulad ng fumed silica, organic rheology agent, at bentonite ay maaaring magbigay ng thixotropy, ngunit kadalasang nagdudulot ng mga problema tulad ng pagtaas ng gastos, limitadong compatibility, hindi sapat na katatagan ng mataas na temperatura, at pagbaba ng gloss.
Ang aluminyo hydroxide (ATH), bilang core flame retardant filler at reinforcing component ng mga artipisyal na bato (lalo na ang quartz at solid surface materials), ay may tiyak na epekto sa mga katangian ng materyal dahil sa pamamahagi ng laki ng particle nito.
Sa larangan ng polymer composite materials, ang paggamit ng aluminum hydroxide (ATH) bilang isang mahusay na halogen-free flame retardant filler ay napakahalaga. Gayunpaman, ang mahinang pagkakatugma at pagkahilig sa pagsasama-sama sa pagitan ng ATH at resin matrix ay matagal nang pinigilan ang kanilang buong pagganap.
Sa larangan ng flame retardant at functional fillers, ang aluminum hydroxide (ATH) ay mayroong mahalagang posisyon. Gayunpaman, ang mga pagkakaiba sa mga proseso ng paghahanda nito—lalo na ang "bottom-up" na paraan ng pag-ulan at ang "top-down" na paraan ng paggiling—ang pangunahing tumutukoy sa katangian ng physicochemical at mga hangganan ng pagganap ng aplikasyon ng mga produkto.
Sa mga high-end na electronic field gaya ng semiconductor packaging, high-frequency substrate, thermal interface material, at advanced na ceramic substrate, direktang tinutukoy ng bawat microscopic na katangian ng materyal ang hangganan ng pagganap at limitasyon ng pagiging maaasahan ng end product.
Gumagamit kami ng cookies para mag-alok sa iyo ng mas magandang karanasan sa pagba-browse, pag-aralan ang trapiko sa site at i-personalize ang content. Sa paggamit ng site na ito, sumasang-ayon ka sa aming paggamit ng cookies. Patakaran sa Privacy